
PCB 層是指銅層,PCB 是由銅層 + 基板壓合而成,除了單面板是一層銅外,雙面板上面是雙層。元件焊接在最外層,其他層連接電線,但是現在一些高端的 PCB 把元件埋在 PCB 裏面。
PCB用於制造不同行業的各種電子設備和機械,multilayer pcb fabrication如消費品、汽車、電信、航空航天、軍事和醫療行業。特定電路板的層數和尺寸決定了PCB的功率和容量。隨著層數的增加,功能也會增加。
1.PCB用於哪裏?
在考慮PCB的要求時,需要考慮將使用PCB的機器和設備,同時確定這些機器設備對電路板的要求。是用於高科技、複雜的電子產品還是功能較少的簡單產品?
2.PCB 需要什么工作頻率?
需要考慮操作的頻率。因為工作頻率參數決定了 PCB 的功能和容量。為了獲得更高的速度和運行能力,多層 PCB 是必不可少的。
3.項目預算是多少?
其他要考慮的因素還有單層和雙層PCB和多層PCB的制造成本。如果你想要一個容量盡可能高的PCB,你需要付出的成本肯定會比較高。一般來說,樓層越高,價格越高。
4.PCB交貨時間要求多久?
交貨時間,是制造單層/雙層/多層PCB板所需要的時間,當你需要大量制造PCB板,就需要考慮到交貨的時間。單層/雙層/多層PCB板的交貨時間也不一樣,具體也取決於PCB板面積的大小。當然如果你願意花更多的錢,那交貨時間可能也會縮短
5.PCB 需要什么密度和信號層?
PCB 層的數量也取決於引腳密度和信號層。例如,1.0的引腳密度需要兩個信號層,並且隨著引腳密度的降低,所需的層數也會增加。如果引腳密度為0.2或更少,則至少需要10層 PCB。
PCB電路板可分為單面、雙層、多層,多層板數量不限。目前PCB板有100多種,常見的有四層板和六層板。
在頂層和底層的基礎上,一個簡單的四層板增加了一個電源層和一個接地層,這在很大程度上解決了電磁幹擾問題,提高了系統的可靠性和電線的分布率,減少了印刷電路板的面積。
多層板的層數非常靈活,設計者可以根據實際情況合理設置。
1.電源層應靠近接地層,與接地層緊密耦合,並設置在接地層的下方。元件層的下面是接地層,它為頂層布線提供屏蔽層和參考層
2.信號層應與內部電氣層相鄰,不與其他信號層直接相鄰,所有信號層應盡可能與接地層相鄰;
3.將數字電路與模擬電路分離。在條件允許的情況下,采取模擬和數字信號線分層和屏蔽措施; 如果需要放在同一信號層,需要使用隔離帶和接地線來減少幹擾; 模擬和數字電路的電源和接地應該相互隔離,不能混用。
4.設計多層板時,每一層都要對稱,最好是銅層均勻。如果不對稱,容易造成失真。
多層PCB有很多優點,比如裝配密度高,體積小;電子信息元件之間的連接可以縮短,信號數據傳輸速度快,接線方便;屏蔽作用效果好等等。